STM32F746BGT6

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This is information on a product in full production. February 2016 DocID027590 Rev 4 1/227 STM32F745xx STM32F746xx ARM®-based Cortex®-M7 32b MCU+FPU, 462DMIPS, up to 1MB Flash/320+16+ 4KB RAM, USB OTG HS/FS, ethernet, 18 TIMs, 3 ADCs, 25 com itf, cam & LCD Datasheet - production data Features • Core: ARM® 32-bit Cortex®-M7 CPU with FPU, adaptive real-time accelerator (ART Accelerator™) and L1-cache: 4KB data cache and 4KB instruction cache, allowing 0-wait state execution from embedded Flash memory and external memories, frequency up to 216 MHz, MPU, 462 DMIPS/2.14 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1), and DSP instructions. • Memories – Up to 1MB of Flash memory – 1024 bytes of OTP memory – SRAM: 320KB (including 64KB of data TCM RAM for critical real-time data) + 16KB of instruction TCM RAM (for critical real-time routines) + 4KB of backup SRAM (available in the lowest power modes) – Flexible external memory controller with up to 32-bit data bus: SRAM, PSRAM, SDRAM/LPSDR SDRAM, NOR/NAND memories • Dual mode Quad-SPI • LCD parallel interface, 8080/6800 modes • LCD-TFT controller up to XGA resolution with dedicated Chrom-ART Accelerator™ for enhanced graphic content creation (DMA2D) • Clock, reset and supply management – 1.7 V to 3.6 V application supply and I/Os – POR, PDR, PVD and BOR – Dedicated USB power – 4-to-26 MHz crystal oscillator – Internal 16 MHz factory-trimmed RC (1% accuracy) – 32 kHz oscillator for RTC with calibration – Internal 32 kHz RC with calibration • Low-power – Sleep, Stop and Standby modes – VBAT supply for RTC, 32×32 bit backup registers + 4KB backup SRAM • 3×12-bit, 2.4 MSPS ADC: up to 24 channels and 7.2 MSPS in triple interleaved mode • 2×12-bit D/A converters • Up to 18 timers: up to thirteen 16-bit (1x low- power 16-bit timer available in Stop mode) and two 32-bit timers, each with up to 4 IC/OC/PWM or pulse counter and quadrature (incremental) encoder input. All 15 timers running up to 216 MHz. 2x watchdogs, SysTick timer • General-purpose DMA: 16-stream DMA controller with FIFOs and burst support • Debug mode – SWD & JTAG interfaces – Cortex®-M7 Trace Macrocell™ • Up to 168 I/O ports with interrupt capability – Up to 164 fast I/Os up to 108 MHz – Up to 166 5 V-tolerant I/Os • Up to 25 communication interfaces – Up to 4× I2C interfaces (SMBus/PMBus) – Up to 4 USARTs/4 UARTs (27 Mbit/s, ISO7816 interface, LIN, IrDA, modem control) – Up to 6 SPIs (up to 50 Mbit/s), 3 with muxed simplex I2S for audio class accuracy via internal audio PLL or external clock – 2 x SAIs (serial audio interface) – 2 × CANs (2.0B active) and SDMMC interface – SPDIFRX interface – HDMI-CEC • Advanced connectivity – USB 2.0 full-speed device/host/OTG controller with on-chip PHY – USB 2.0 high-speed/full-speed device/host/OTG controller with dedicated DMA, on-chip full-speed PHY and ULPI – 10/100 Ethernet MAC with dedicated DMA: supports IEEE 1588v2 hardware, MII/RMII • 8- to 14-bit parallel camera interface up to 54 Mbyte/s • True random number generator • CRC calculation unit • RTC: subsecond accuracy, hardware calendar • 96-bit unique ID Table 1. Device summary Reference Part number STM32F745xx STM32F745IE, STM32F745VE, STM32F745VG, STM32F745ZE, STM32F745ZG, STM32F745IG STM32F746xx STM32F746BE, STM32F746BG, STM32F746IE, STM32F746IG, STM32F746NE, STM32F746NG, STM32F746VE, STM32F746VG, STM32F746ZE, STM32F746ZG LQFP100 (14x14 mm) LQFP144 (20x20 mm) LQFP176 (24x24 mm) UFBGA176 (10x10 mm) TFBGA216 (13x13 mm) LQFP208 (28x28 mm) WLCSP143 (4.5x5.8 mm)TFBGA100 (8x8 mm) www.st.com

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Contents STM32F745xx STM32F746xx 2/227 DocID027590 Rev 4 Contents 1 Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12 1.1 Full compatibility throughout the family . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2 Functional overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.1 ARM® Cortex®-M7 with FPU . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.2 Memory protection unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 2.3 Embedded Flash memory . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.4 CRC (cyclic redundancy check) calculation unit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.5 Embedded SRAM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.6 AXI-AHB bus matrix . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18 2.7 DMA controller (DMA) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 2.8 Flexible memory controller (FMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 2.9 Quad-SPI memory interface (QUADSPI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.10 LCD-TFT controller . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.11 Chrom-ART Accelerator™ (DMA2D) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 2.12 Nested vectored interrupt controller (NVIC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.13 External interrupt/event controller (EXTI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.14 Clocks and startup . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 2.15 Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.16 Power supply schemes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 2.17 Power supply supervisor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 2.17.1 Internal reset ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 2.17.2 Internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 2.18 Voltage regulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 2.18.1 Regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 2.18.2 Regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27 2.18.3 Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability . . . . . . . . . . 30 2.19 Real-time clock (RTC), backup SRAM and backup registers . . . . . . . . . . 30 2.20 Low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 2.21 VBAT operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 2.22 Timers and watchdogs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32 2.22.1 Advanced-control timers (TIM1, TIM8) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34

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DocID027590 Rev 4 3/227 STM32F745xx STM32F746xx Contents 5 2.22.2 General-purpose timers (TIMx) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 34 2.22.3 Basic timers TIM6 and TIM7 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 2.22.4 Low-power timer (LPTIM1) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 2.22.5 Independent watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 2.22.6 Window watchdog . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 2.22.7 SysTick timer . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 35 2.23 Inter-integrated circuit interface (I2C) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 2.24 Universal synchronous/asynchronous receiver transmitters (USART) . . 37 2.25 Serial peripheral interface (SPI)/inter- integrated sound interfaces (I2S) . 38 2.26 Serial audio interface (SAI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 38 2.27 SPDIFRX Receiver Interface (SPDIFRX) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 2.28 Audio PLL (PLLI2S) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39 2.29 Audio and LCD PLL(PLLSAI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 2.30 SD/SDIO/MMC card host interface (SDMMC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 40 2.31 Ethernet MAC interface with dedicated DMA and IEEE 1588 support . . . 40 2.32 Controller area network (bxCAN) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 41 2.33 Universal serial bus on-the-go full-speed (OTG_FS) . . . . . . . . . . . . . . . . 41 2.34 Universal serial bus on-the-go high-speed (OTG_HS) . . . . . . . . . . . . . . . 41 2.35 High-definition multimedia interface (HDMI) - consumer electronics control (CEC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 2.36 Digital camera interface (DCMI) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 2.37 Random number generator (RNG) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42 2.38 General-purpose input/outputs (GPIOs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 2.39 Analog-to-digital converters (ADCs) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 2.40 Temperature sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 2.41 Digital-to-analog converter (DAC) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43 2.42 Serial wire JTAG debug port (SWJ-DP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 2.43 Embedded Trace Macrocell™ . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44 3 Pinouts and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 4 Memory mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 5 Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1 Parameter conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94

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Contents STM32F745xx STM32F746xx 4/227 DocID027590 Rev 4 5.1.1 Minimum and maximum values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1.2 Typical values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1.3 Typical curves . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1.4 Loading capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1.5 Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 5.1.6 Power supply scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 5.1.7 Current consumption measurement . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 5.2 Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 5.3 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 5.3.1 General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 5.3.2 VCAP1/VCAP2 external capacitor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 5.3.3 Operating conditions at power-up / power-down (regulator ON) . . . . . 101 5.3.4 Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF) . . . . 101 5.3.5 Reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 5.3.6 Over-drive switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 5.3.7 Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 5.3.8 Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 5.3.9 External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 5.3.10 Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 5.3.11 PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 5.3.12 PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . 131 5.3.13 Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 5.3.14 EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 5.3.15 Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . 137 5.3.16 I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137 5.3.17 I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138 5.3.18 NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 5.3.19 TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 5.3.20 RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 5.3.21 12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 5.3.22 Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 5.3.23 VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 5.3.24 Reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 5.3.25 DAC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 5.3.26 Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154 5.3.27 FMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169 5.3.28 Quad-SPI interface characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189

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DocID027590 Rev 4 5/227 STM32F745xx STM32F746xx Contents 5 5.3.29 Camera interface (DCMI) timing specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191 5.3.30 LCD-TFT controller (LTDC) characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192 5.3.31 SD/SDIO MMC card host interface (SDMMC) characteristics . . . . . . . 194 6 Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 196 6.1 LQFP100, 14 x 14 mm low-profile quad flat package information . . . . . 196 6.2 TFBGA100, 8 x 8 x 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199 6.3 WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202 6.4 LQFP144, 20 x 20 mm low-profile quad flat package information . . . . . 205 6.5 LQFP176, 24 x 24 mm low-profile quad flat package information . . . . . 208 6.6 LQFP208, 28 x 28 mm low-profile quad flat package information . . . . . 212 6.7 UFBGA 176+25, 10 x 10 x 0.65 mm ultra thin-pitch ball grid array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216 6.8 TFBGA216, 13 × 13 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219 6.9 Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 7 Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223 Appendix A Recommendations when using internal reset OFF . . . . . . . . . . . 224 A.1 Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224 Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

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List of tables STM32F745xx STM32F746xx 6/227 DocID027590 Rev 4 List of tables Table 1. Device summary . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1 Table 2. STM32F745xx and STM32F746xx features and peripheral counts . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13 Table 3. Voltage regulator configuration mode versus device operating mode . . . . . . . . . . . . . . . . 27 Table 4. Regulator ON/OFF and internal reset ON/OFF availability. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30 Table 5. Voltage regulator modes in Stop mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31 Table 6. Timer feature comparison. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 33 Table 7. I2C implementation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36 Table 8. USART implementation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 37 Table 9. Legend/abbreviations used in the pinout table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Table 10. STM32F745xx and STM32F746xx pin and ball definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 53 Table 11. FMC pin definition. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73 Table 12. STM32F745xx and STM32F746xx alternate function mapping . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76 Table 13. STM32F745xx and STM32F746xx register boundary addresses. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90 Table 14. Voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Table 15. Current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 Table 16. Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97 Table 17. General operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98 Table 18. Limitations depending on the operating power supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 Table 19. VCAP1/VCAP2 operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 Table 20. Operating conditions at power-up / power-down (regulator ON) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 Table 21. Operating conditions at power-up / power-down (regulator OFF). . . . . . . . . . . . . . . . . . . 101 Table 22. reset and power control block characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 102 Table 23. Over-drive switching characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 103 Table 24. Typical and maximum current consumption in Run mode, code with data processing running from ITCM RAM, regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 104 Table 25. Typical and maximum current consumption in Run mode, code with data processing running from Flash memory (ART ON except prefetch / L1-cache ON) or SRAM on AXI (L1-cache ON), regulator ON . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 105 Table 26. Typical and maximum current consumption in Run mode, code with data processing running from Flash memory or SRAM on AXI (L1-cache disabled), regulator ON . . . . . 106 Table 27. Typical and maximum current consumption in Run mode, code with data processing running from Flash memory on ITCM interface (ART disabled), regulator ON . . . . . . . . 107 Table 28. Typical and maximum current consumption in Run mode, code with data processing running from Flash memory (ART ON except prefetch / L1-cache ON) or SRAM on AXI (L1-cache ON), regulator OFF. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 108 Table 29. Typical and maximum current consumption in Sleep mode, regulator ON. . . . . . . . . . . . 109 Table 30. Typical and maximum current consumption in Sleep mode, regulator OFF. . . . . . . . . . . 109 Table 31. Typical and maximum current consumptions in Stop mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 110 Table 32. Typical and maximum current consumptions in Standby mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 111 Table 33. Typical and maximum current consumptions in VBAT mode. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112 Table 34. Switching output I/O current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116 Table 35. Peripheral current consumption . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 118 Table 36. Low-power mode wakeup timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 121 Table 37. High-speed external user clock characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 122 Table 38. Low-speed external user clock characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 Table 39. HSE 4-26 MHz oscillator characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 Table 40. LSE oscillator characteristics (fLSE = 32.768 kHz) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 Table 41. HSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127

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DocID027590 Rev 4 7/227 STM32F745xx STM32F746xx List of tables 8 Table 42. LSI oscillator characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 Table 43. Main PLL characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 Table 44. PLLI2S characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 129 Table 45. PLLISAI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 130 Table 46. SSCG parameters constraint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131 Table 47. Flash memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 Table 48. Flash memory programming. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 Table 49. Flash memory programming with VPP . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134 Table 50. Flash memory endurance and data retention . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 Table 51. EMS characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 135 Table 52. EMI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 136 Table 53. ESD absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137 Table 54. Electrical sensitivities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 137 Table 55. I/O current injection susceptibility . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138 Table 56. I/O static characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 138 Table 57. Output voltage characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 141 Table 58. I/O AC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 142 Table 59. NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 Table 60. TIMx characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 Table 61. RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 Table 62. ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 145 Table 63. ADC static accuracy at fADC = 18 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 Table 64. ADC static accuracy at fADC = 30 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 147 Table 65. ADC static accuracy at fADC = 36 MHz. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 Table 66. ADC dynamic accuracy at fADC = 18 MHz - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 Table 67. ADC dynamic accuracy at fADC = 36 MHz - limited test conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . 148 Table 68. Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 Table 69. Temperature sensor calibration values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 Table 70. VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 Table 71. internal reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 151 Table 72. Internal reference voltage calibration values . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 Table 73. DAC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 152 Table 74. Minimum I2CCLK frequency in all I2C modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 154 Table 75. I2C analog filter characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155 Table 76. SPI dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156 Table 77. I2S dynamic characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159 Table 78. SAI characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161 Table 79. USB OTG full speed startup time . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163 Table 80. USB OTG full speed DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163 Table 81. USB OTG full speed electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164 Table 82. USB HS DC electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164 Table 83. USB HS clock timing parameters . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165 Table 84. Dynamic characteristics: USB ULPI . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166 Table 85. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for SMI. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 Table 86. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for RMII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 167 Table 87. Dynamics characteristics: Ethernet MAC signals for MII . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168 Table 88. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 171 Table 89. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR read - NWAIT timings . . . . . . . . . . 171 Table 90. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . 172 Table 91. Asynchronous non-multiplexed SRAM/PSRAM/NOR write - NWAIT timings. . . . . . . . . . 173 Table 92. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174 Table 93. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR read-NWAIT timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

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List of tables STM32F745xx STM32F746xx 8/227 DocID027590 Rev 4 Table 94. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 175 Table 95. Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write-NWAIT timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 176 Table 96. Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 178 Table 97. Synchronous multiplexed PSRAM write timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 180 Table 98. Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181 Table 99. Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183 Table 100. Switching characteristics for NAND Flash read cycles . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185 Table 101. Switching characteristics for NAND Flash write cycles. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185 Table 102. SDRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187 Table 103. LPSDR SDRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187 Table 104. SDRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 188 Table 105. LPSDR SDRAM write timings. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189 Table 106. Quad-SPI characteristics in SDR mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 189 Table 107. Quad-SPI characteristics in DDR mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190 Table 108. DCMI characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191 Table 109. LTDC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 192 Table 110. Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics, VDD=2.7V to 3.6V . . . . . . . . . . . . . 195 Table 111. Dynamic characteristics: eMMC characteristics, VDD=1.71V to 1.9V . . . . . . . . . . . . . . . 195 Table 112. LQPF100, 14 x 14 mm 100-pin low-profile quad flat package mechanical data. . . . . . . . 197 Table 113. TFBGA100, 8 x 8 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 199 Table 114. TFBGA100 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 201 Table 115. WLCSP143, 4.539x 5.849 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 202 Table 116. WLCSP143 recommended PCB design rules . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 204 Table 117. LQFP144, 20 x 20 mm, 144-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 205 Table 118. LQFP176, 24 x 24 mm, 176-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 208 Table 119. LQFP208, 28 x 28 mm, 208-pin low-profile quad flat package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212 Table 120. UFBGA 176+25, 10 × 10 × 0.65 mm ultra thin fine-pitch ball grid array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216 Table 121. UFBGA176+25 recommended PCB design rules (0.65 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . 217 Table 122. TFBGA216, 13 × 13 × 0.8 mm thin fine-pitch ball grid array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219 Table 123. TFBGA216 recommended PCB design rules (0.8 mm pitch BGA). . . . . . . . . . . . . . . . . . 220 Table 124. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222 Table 125. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 223 Table 126. Limitations depending on the operating power supply range . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224 Table 127. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

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DocID027590 Rev 4 9/227 STM32F745xx STM32F746xx List of figures 11 List of figures Figure 1. Compatible board design for LQFP100 package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 Figure 2. STM32F745xx and STM32F746xx block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 Figure 3. STM32F745xx and STM32F746xx AXI-AHB bus matrix architecture . . . . . . . . . . . . . . . . 19 Figure 4. VDDUSB connected to VDD power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 5. VDDUSB connected to external power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 Figure 6. Power supply supervisor interconnection with internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25 Figure 7. PDR_ON control with internal reset OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26 Figure 8. Regulator OFF . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28 Figure 9. Startup in regulator OFF: slow VDD slope - power-down reset risen after VCAP_1/VCAP_2 stabilization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Figure 10. Startup in regulator OFF mode: fast VDD slope - power-down reset risen before VCAP_1/VCAP_2 stabilization . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29 Figure 11. STM32F74xVx LQFP100 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45 Figure 12. STM32F74xVx TFBGA100 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46 Figure 13. STM32F74xZx WLCSP143 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 47 Figure 14. STM32F74xZx LQFP144 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 48 Figure 15. STM32F74xIx LQFP176 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 49 Figure 16. STM32F74xBx LQFP208 pinout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50 Figure 17. STM32F74xIx UFBGA176 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51 Figure 18. STM32F74xNx TFBGA216 ballout . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 52 Figure 19. Memory map. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 89 Figure 20. Pin loading conditions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Figure 21. Pin input voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 94 Figure 22. Power supply scheme. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 95 Figure 23. Current consumption measurement scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96 Figure 24. External capacitor CEXT . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 100 Figure 25. Typical VBAT current consumption (RTC ON/BKP SRAM OFF and LSE in low drive mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 Figure 26. Typical VBAT current consumption (RTC ON/BKP SRAM OFF and LSE in medium low drive mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 113 Figure 27. Typical VBAT current consumption (RTC ON/BKP SRAM OFF and LSE in medium high drive mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 Figure 28. Typical VBAT current consumption (RTC ON/BKP SRAM OFF and LSE in high drive mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114 Figure 29. Typical VBAT current consumption (RTC ON/BKP SRAM OFF and LSE in high medium drive mode) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115 Figure 30. High-speed external clock source AC timing diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 123 Figure 31. Low-speed external clock source AC timing diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 124 Figure 32. Typical application with an 8 MHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 125 Figure 33. Typical application with a 32.768 kHz crystal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 126 Figure 34. HSI deviation versus temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 127 Figure 35. LSI deviation versus temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128 Figure 36. PLL output clock waveforms in center spread mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132 Figure 37. PLL output clock waveforms in down spread mode . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 133 Figure 38. FT I/O input characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 140 Figure 39. I/O AC characteristics definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 143 Figure 40. Recommended NRST pin protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 144 Figure 41. ADC accuracy characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 149